SMT貼片加工過程中需要極力避免出些加工不良現(xiàn)象，特別是由于一些失誤操作帶來的不良反應(yīng)，要找出失誤的原因并加以解決，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的SMT貼片加工出現(xiàn)不良的原因。

常見的有以下四個(gè)原因：

1.缺件：貼片加工生產(chǎn)過程中出現(xiàn)缺件的原因有很多，常見的有，貼片機(jī)器零件的設(shè)置參數(shù)錯(cuò)誤；貼裝的高度設(shè)置不對(duì)；元件的厚度差異太大；真空泵碳片不好，導(dǎo)致真空不夠造成缺件。

2.偏移：貼片加工生產(chǎn)過程中出現(xiàn)膠固化后發(fā)生元器件移位現(xiàn)象，嚴(yán)重的時(shí)候甚至?xí)l(fā)生元器件引腳不在焊盤上。而導(dǎo)致這些的原因，常見的有，印刷機(jī)光學(xué)定位系統(tǒng)發(fā)生故障；焊錫膏漏印網(wǎng)板的開孔和電路板的設(shè)計(jì)文件不符合；定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰；定位基準(zhǔn)點(diǎn)和鋼網(wǎng)的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)齊等。

3.短路：SMT貼片加工導(dǎo)致發(fā)生短路的原因，常見的有，因?yàn)闃蚪邮д`造成短路；鋼網(wǎng)的開孔過大或者厚度過大，錫膏印刷過厚導(dǎo)致短路；元件貼裝的高度設(shè)置過低，導(dǎo)致將錫膏擠壓出去造成短路等。

4.立碑：SMT貼片加工導(dǎo)致發(fā)生立碑的原因，常見的有，鋼網(wǎng)孔被異物堵住；管口阻塞；進(jìn)料口發(fā)生偏移；溫度設(shè)置不對(duì)；焊盤之間的間距太大等。

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