21世紀(jì)以來(lái)，隨著SMT貼片加工技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品也越來(lái)越趨向于小型化、精密化發(fā)展，因?yàn)榻K端產(chǎn)品越來(lái)越小、越來(lái)越智能，集成度也越來(lái)越高，所以一塊電路板上要貼裝各種不同功能的電子元器件，而很多時(shí)候電路板是不適合做成太大的，這就需要把電路板的A面和B面充分的利用起來(lái)。下面SMT貼片廠家佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工中的雙面貼片。

當(dāng)電路板A面的元器件貼裝完成后，就需要翻過(guò)來(lái)貼裝B面的元器件，這時(shí)候電路板的A面和B面位置就會(huì)顛倒過(guò)來(lái)。翻轉(zhuǎn)只是第一步，翻轉(zhuǎn)之后還需要繼續(xù)SMT貼片然后再過(guò)一遍回流焊，有一些比較特殊的BGA元器件，對(duì)焊接的溫度要求還非常苛刻。如果在第二次回流焊接的過(guò)程中，錫膏受熱融化，第一面（A面）又有比較重的零件，這時(shí)候有可能會(huì)因?yàn)殄a膏融化，元件自身重量也比較重，而導(dǎo)致器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常。所以在SMT貼片加工過(guò)程中對(duì)于比較重的器件焊接，一般會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊。

如果電路板上要貼裝的BGA和IC器件比較多，要避免在回流焊過(guò)程中出現(xiàn)掉件的問(wèn)題，SMT貼片廠一般會(huì)把會(huì)把重要器件放在第二面打件，讓它只過(guò)一次回焊爐就好。如果是其他細(xì)間腳的元器件或者對(duì)位的精細(xì)度有要求的元器件，在條件允許的情況下可以第一面就先進(jìn)行貼裝，這樣對(duì)于精密度的控制要比放在第二面貼裝要好。

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